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公司沿革

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公司沿革

三十年技術創新與卓越成就

1990年
1990年

  • 創立高健雷射-仁武廠(面積: 4600 m²)，投入日本三菱雷射，以一般傳统產業之鈑金，金屬零組件為主要業務項目
1994年
1994年

  • 購置日本AMADA RG-100電腦折床，增加鈑金折彎業務、擴大產品服務
1998年
1998年

  • 投入焊接設備、以氬焊TIG，CO2-MAG為主要焊接方式
2001年
2001年

  • ERP系統導入，製程管理走向資訊化
  • 新増物料自動倉儲
2004年
2004年

  • 成立高群鈑金一台南永康廠-以生產外銷博弈機台為主要業務
2005年
2005年

  • 通過ISO-9001認證
2007年
2007年

  • 購置日本C02/PLASMA機械手臂焊接機
2009年
2009年

  • 跨入半導體設備供應鏈，並開始提供精密鈑金給予南科系統組裝廠
2011年
2011年

  • 成立高錩精密-高雄岡山廠(面積: 9600m²)，正式生產半導體設備骨架組裝
2012年
2012年

  • 成立高健一燕巢廠(面積: 5560m²)，專門於生產精密鈑金，並與日本鈑金同業，技術與生產交流合作，外銷日本半導體設備大廠
  • ISO-14001、ISO-18001 認證
2015年
2015年

  • 增設CNC銑床設備、自主生產加工件

2016年
2016年

  • 購置CMS WaterJet水刀切割設備，擴展非金屬類材質加工領域

  • 購置日本MITUTOYO龍門三次元量測設備

2017年
2017年

  • 增設粉體烤漆設備於燕巢廠、岡山廠，維護產品烤漆品質
  • 通過TTQS銀牌
2021年
2021年

  • 成立高健一新竹廠(面積: 7920 m²)，專門生產半導體精密鈑金、骨架/箱體，並設立Class 10000 潔淨室
  • 新竹廠獲得ISO9001：2015品質管理系統認證
  • 通過歐洲半導體設備大廠認證，成為其正式供應商
2022年
2022年

  • 高健雷射取得 TTQS 銅牌證書

  • 新竹廠獲得ISO14001 ： 2015環境管理系統認證
2023年
2023年

  • 新竹廠獲得ISO45001：2018職業健康和安全管理系統認證
  • 通過美國半導體設備大廠認證，成為其正式供應商
  • 購置Keyence手持式探測三次元測量儀、JMT精實盟全自動光學影像量測儀
2024年
2024年

  • 成立日本九州服務據點

高健雷射精機股份有限公司

高健專注於提供高品質的精密鈑金加工服務，涵蓋半導體、電子設備等領域。致力於技術創新與雙方互利，共同成長。

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