開始籌劃成立 高健雷射精機股份有限公司
♦ 高健雷射精機股份有限公司,於高雄大寮正式營運
♦ 購置日本三菱C02 2012 H2 800 / C02 3015 HB2 1500 雷射切割機
♦ 遷廠至高雄仁武,擴大營運
♦ 購置日本AMADA RG-100電腦折床
♦ ERP系統導入,製程管理走向資訊化
♦ 新増物料自動倉儲
♦ 投入銲接組立製程技術
♦ 購置義大利COSTA研磨機
♦ 購置德國TRUMPF L-3050 5000雷射切割機
♦ 購置芬蘭FINN Prower C-5沖孔機
♦ 高群鈑金科技股份有限公司設於台南永康正式營運
♦ 開發博弈機台箱體量產外銷
♦ 購置二次元量測儀器
♦ 擴建高群三樓廠房,重新規劃生產流程
♦ 投入半導體精密鈑金生產技術
♦ 購置日本C02/PLASMA機械手臂焊接機
♦ 與台灣野村、優貝克科技及台灣日電成交第一筆訂單
♦ 通過ISO-9001認證
♦ 與帆宣系統科技成交第一筆訂單
♦ 與漢辰科技成交第一筆訂單
♦ 購置TRUMPF K04雷射沖孔複合機
♦ 高錩精密工業股份有限公司設立於高雄岡山正式營運
♦ 購置Prima Power Night Train FMS
♦ 購置BLM GROUP Laser tube LT8割管機,加工能力提升到立體管件切割
♦ 於高雄燕巢設立分廠,邁入精密鈑金專業製造
♦ 與日本長尾製作所成交第一筆訂單
♦ ISO-14001、ISO-18001 認證
♦ 投入架台產品生產
♦ 購置CMS WaterJet水刀切割設備,擴展非金屬類材質加工領域
♦ 新購村田BH13530折床機
♦ 通過TTQS銀牌
♦ 新竹廠新建動土
♦ 引進大型烤漆設備,提升產品品質及效率